（来源：纪要头等座）

　　AI PCB设备及钻针

　　Q: AI PCB设备行业的需求测算采用哪些方法？结果如何？

　　A: 采用自上而下与自下而上双路径交叉验证。自上而下：2025至2027年全球AI PCB产值预计为412亿元、841亿元、1816亿元，按80%投资产出比需1800亿元产能，对应2026至2027年设备需求约966亿元；自下而上：统计主流PCB厂商已公布资本开支超1000亿元，与测算总量基本吻合。

　　Q: 2025至2027年AI PCB设备及全行业PCB设备市场规模预计如何？

　　A: AI PCB设备规模预计2025年158亿元、2026年295亿元、2027年670亿元，与产值同步保持翻倍增长趋势；叠加非AI PCB设备年需求约300亿元，全行业PCB设备总规模2026年预计589亿元，2027年达964亿元，2027年同比增速超60%。

　　Q: AI PCB设备各环节2027年市场需求及当前产能情况如何？

　　A: 按环节占比测算，2027年钻孔设备需求338亿元、电路193亿元、曝光145亿元、检测97亿元；当前全球各环节产能均无法满足需求，厂商普遍计划扩产50%至100%以应对行业增长。

　　Q: 对2028年AI PCB行业增速的展望如何？

　　A: 2027年高增长趋势确定，但2028年增速取决于AI资本开支持续性，当前无法准确测算产值规模，需结合2027年末行业动态边走边看；市场对2028至2029年能否维持高增长存在不确定性，该预期可能对板块估值形成压制。

　　Q: 针对AI PCB设备环节的投资标的建议有哪些？

　　A: 建议关注钻孔环节大族数控、电镀环节亚洲联网科技、曝光环节信息微装、检测环节一瑞科技。

　　Q: AI服务器推动PCB钻针需求增长的主要驱动因素有哪些？

　　A: 三重驱动：PCB层数由传统12至16层提升至24至40层，单主板钻孔量超10万孔；基材由M7/M8升级至M9，钻针寿命由500至1500孔降至100至200孔，消耗量提升4至5倍；高长径比钻针需求增长带动产品均价上行，形成量价齐升趋势。

　　Q: 2025至2028年PCB钻针需求量及增量结构如何？

　　A: 钻针总需求量预计从2025年35.3亿只增长至2028年103亿只；增量结构上，2026年主要来自GB300机柜，2027年来自VR200机柜，2028年VR200与Rubin Ultra机柜消耗量分别达18亿只与10亿只，合计占总需求近30%。

　　Q: PCB钻针供给端竞争格局及扩产计划如何？

　　A: 2025年全球PCB钻针CR5市占率达75.7%，其中国产龙头鼎泰高科与中钨高新合计占比近50%；行业总有效供给预计从2025年38亿只增至2028年93亿只，鼎泰高科供给由11亿只扩至39亿只，扩产进度较快。

　　Q: PCB钻针行业2026至2028年供需缺口预计如何？需重点关注哪些指标？

　　A: 供需缺口预计从2026年1亿只扩大至2027年7亿只、2028年10亿只，高端AI钻针供给更为紧张；需重点跟踪英伟达Rubin系列放量节奏，其架构复杂度与材料升级显著提升钻针单机消耗量，是观察行业供需变化的关键指标。

　　Q: 针对PCB钻针环节的投资标的建议有哪些？

　　A: 建议关注龙头企业鼎泰高科与中钨高新，二者扩产规划积极，其中鼎泰高科具备自产设备能力，产能建设推进较快。

　　免责申明：以上内容不构成投资建议，以此作为投资依据出现任何损失不承担任何责任。